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一、新一代信息技术用不锈钢的现状
序号
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牌号
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元器件各称
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1
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1Cr13Ni,3Crl3
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精密弹簧,绝对压力计元件,办公设备微型轴
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2
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lCr17,11Cr17
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精密弹簧,办公设备微型轴
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3
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9Cr18Mo
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加速表轴尖,不锈轴承
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4
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0Cr18 Ni9
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通讯器材用小型十字开关,继电器,简易打印机弹簧,显像管弹簧,电脑真空槽,复印机定影、显影滚筒轴,、电缆屏蔽网与电子对撞机
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5
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0Cr18Ni12Mo2Ti
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通讯电缆保护管,精密弹簧,电缆屏蔽网与电子对撞机、办公设备微型轴
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6
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00Cr28Ni1.5 N0.2
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要求封接强度和气密性的显像管示波器
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7
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00 Cr18Ni15 Mo5
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集成电路用硅外延片生产设备(≤500℃耐湿氯气腐蚀、气密性、力学性、可焊性好)
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8
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0Cr17 Ni7
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精密弹簧,形状不太复杂弹性元件(膜盒、弹簧管),硅切片机刀片基体金属(σb=1769MPa)
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9
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0Cr17 Ni7Al
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高速打印机环形带,显像管弹簧,形状不太复杂的弹性元件,精密弹簧
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10
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0 Cr17 Ni4 Cu4Nb
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小型继电器弹簧,形状不太复杂的弹性元件,精密弹簧
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11
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0 Cr15 Ni9 Al
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陀螺驱动装置钢带
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12
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AM 362,AM367
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形状复杂要求高弹性的不锈耐蚀元件
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13
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0Cr19 Ni4 Si2Vl Til
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高强耐蚀磁弹性元件(B4000=0.75~0.85T、σb≤1200MPa、E=206 GPa)
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14
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Y0Cr16 Ni10 Mo Cu CaS
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飞机、舰载电子仪表轴,轴套,紧固件
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15
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Y0Cr18 Ni9 CaS
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应答机、地面微波设备同轴接头
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16
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YlCr18 Ni9
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复印机、电脑、传真机等马达及驱动系统用微型轴
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17
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含0.5%N的马氏体不锈钢
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半导体生产设备用轴承,压力和流量控制阀
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牌号AISI
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规格厚度mm
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元器件各称
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304
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0.05~0.13
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电脑弹簧
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304
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0.05~0.13
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电脑解码器
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301
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0.08~0.20
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电脑端子弹簧
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304
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0.05~0.25
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电脑刻蚀元件
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301
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0.05~0.13
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电脑按键弹簧
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304
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0.08
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电脑用电池接触片
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304
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0.05~0.13
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电脑用3.5吋盘开关器
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304
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0.05~0.13
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电池制造阴极接触面
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301、302、304
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0.05~0.10
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各种类型精密弹性元件
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各种不锈钢
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0.10~0.20
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音频、视频磁头垫片
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304
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0.1(晶粒直径<2μm)
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能进行刻蚀及激光加工电脑及智能手机用元器件
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3、功能不锈钢
不锈钢不仅是高强、高韧、不锈、耐蚀、耐磨的结构材料,而且是经济的功能材料。
功能不锈钢指具有磁、电、声、热、核等物理功能、特殊化学和力学功能及生物医学等功能不锈钢的总称。
目前金属功能材料多以有色金属合金为主,但仅占钢铁材料产量约5%的164种有色金属既是结构材料也是功能材料,大部分还是较为稀缺贵重的战略资源,比钢铁材料包括不锈钢价格上要高出好多倍。
尽管当前有色金属基础功能材料,要比同类型功能不锈钢性能优越,这可能是材料本身的属性如此,也有可能是功能不锈钢的研究还不到位,即使通过深入研究,性能仍有逊色,但是对金属功能材料要求量大面广而对功能性要求不很严格的场合,功能合金钢,特别是功能不锈钢是合理的选择。
4、注射成型不锈钢零部件
注射成型技术适用于制造形状复杂、精度要求高且需要大批量生产、节能降耗省材、成本低的零部件。
5、大规模集成电路用铁素体不锈钢
大规模集成电路通常选用Fe-Ni-Co可伐合金、Fe-Ni42合金及铜合金。
可伐合金中Co含量高达18%,成本太高,有逐渐被Fe-Ni42合金代替的趋势,但它的热导率与电导率较差,在集成电路高密度化导致发热量大增的工况下,竞争不过铜合金。
铜合金大量用在金属氧化物半导体集成电路上,因它热导、电导性能好,成本又低,强度高,成为大规模集成电路的主角,成为不可或缺的材料。
尽管如此,综合性能可能更好的新材料——铁素体不锈钢成为研究的对象之一。铁素体不锈钢的强度、电导性和Fe-Ni42合金相当,伸长率相当于其50%,热膨胀系高达100%。
在上世纪90年代初,铁素体不锈钢的用量约为集成电路引线架材料的25%(600t左右),且有逐步扩大愿景。